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Nieder-Temperatur-Lötkupferband

Vorteile: Entworfen für die Verwendung mit empfindlichen Materialien, die hohe Temperaturen nicht aushalten, bieten Niedrigtemperatursolderbänder Kompatibilität mit modernen Solarmodulen und verringern das Risiko von thermischem Schaden während des Lötedurchgangs.

Nachteile: Sie können eine schwächere Haftung an der Zellenoberfläche aufweisen im Vergleich zu Hochtemperaturlötmaterialien, was die mechanische Stärke der Lötkontaktstelle beeinflussen kann.

Anwendungsfelder: Hauptsächlich in der Verbindung von Silizium-Heterojunktion-Solarmodulen eingesetzt, wo niedrige Prozess Temperaturen benötigt werden.

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Vorteile: Entworfen für die Verwendung mit empfindlichen Materialien, die hohe Temperaturen nicht aushalten, bieten Niedrigtemperatursolderbänder Kompatibilität mit modernen Solarmodulen und verringern das Risiko von thermischem Schaden während des Lötedurchgangs.

Nachteile: Sie können eine schwächere Haftung an der Zellenoberfläche aufweisen im Vergleich zu Hochtemperaturlötmaterialien, was die mechanische Stärke der Lötkontaktstelle beeinflussen kann.

Anwendungsfelder: Hauptsächlich in der Verbindung von Silizium-Heterojunktion-Solarmodulen eingesetzt, wo niedrige Prozess Temperaturen benötigt werden.

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