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Vorteile: Heißschmelz-Backdraht ermöglicht einen optimierten Prozess, da er während der Wickelphase bindet, ohne dass ein separater Bondprozess erforderlich ist. Dies kann kostengünstig sein und wird hauptsächlich für Drahtdurchmesser unter 0.200 mm verwendet.
Anwendungsfelder: Es wird häufig in Anwendungen eingesetzt, die Hochfrequenzabstimmung, Interferenzunterdrückung und hohe Sättigung in Wechselrichterdrosseln erfordern. Es kommt auch in Sensoren, Motorantriebsspulen, RFID-Anwendungen, Magnetschlössern sowie Audio- und Frequenzisolationsschaltungen vor.
Vorteile: Heißschmelz-Backdraht ermöglicht einen optimierten Prozess, da er während der Wickelphase bindet, ohne dass ein separater Bondprozess erforderlich ist. Dies kann kostengünstig sein und wird hauptsächlich für Drahtdurchmesser unter 0.200 mm verwendet.
Anwendungsfelder: Es wird häufig in Anwendungen eingesetzt, die Hochfrequenzabstimmung, Interferenzunterdrückung und hohe Sättigung in Wechselrichterdrosseln erfordern. Es kommt auch in Sensoren, Motorantriebsspulen, RFID-Anwendungen, Magnetschlössern sowie Audio- und Frequenzisolationsschaltungen vor.
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