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low temperature solder ribbon -33

低温はんだリボン 日本

Advantages: 低温はんだリボンは、高温に耐えられない敏感な材料で使用するために設計されており、最新の太陽電池との互換性を提供し、はんだ付けプロセス中の熱による損傷のリスクを軽減します。

短所: 高温はんだに比べてセル表面への接着力が弱くなる可能性があり、はんだ接合部の機械的強度に影響を及ぼす可能性があります。

アプリケーション分野: 主に、低いプロセス温度が要求されるシリコンヘテロ接合太陽電池の相互接続に使用されます。

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Advantages: 低温はんだリボンは、高温に耐えられない敏感な材料で使用するために設計されており、最新の太陽電池との互換性を提供し、はんだ付けプロセス中の熱による損傷のリスクを軽減します。

短所: 高温はんだに比べてセル表面への接着力が弱くなる可能性があり、はんだ接合部の機械的強度に影響を及ぼす可能性があります。

アプリケーション分野: 主に、低いプロセス温度が要求されるシリコンヘテロ接合太陽電池の相互接続に使用されます。

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